штат: | |
---|---|
Количество: | |
Описание продукта
Медно-вольфрамовый сплав представляет собой смесь вольфрама и меди.Коэффициент теплового расширения (КТР) композита можно определить, контролируя содержание вольфрама в соответствии с содержанием таких материалов, как керамика (Al2O3, BeO), полупроводники (Si), металлы (ковар) и т. д.Продукция широко применяется в таких областях, как радиочастота, микроволновая печь, упаковка мощных диодов и системы оптической связи.
Характеристика продукта
Высокая теплопроводность благодаря использованию чистого вольфрама и чистой меди без спекающих добавок. Коэффициент теплового расширения, соответствующий коэффициенту керамических и полупроводниковых материалов. Отличная герметичность благодаря относительной плотности более 99 %. Высокая твердость, гораздо более прочная, чем чистая медь.
Техническая спецификация
Тип | Состав | Характеристики | ||||
Плотность | КТР, м.д./К10-6/К | ТС, Вт/(мК) | ||||
элемент | Содержание, мас.% | Массовая плотность, г/см | Относительная плотность, %TD | |||
W90Cu | WCu | 90 ± 2 дюйма | 17,0±0,3 | ≥99 | 5,6~6,5 | ≥170 |
W88Cu | WCu | 88 ± 2 余 | 16,9±0,3 | ≥99 | 5,9~6,7 | ≥170 |
W87Cu | WCu | 87 ± 2 余 | 16,7±0,3 | ≥99 | 6,1~6,8 | ≥180 |
W85Cu | WCu | 85 ± 2 дюйма | 16,4±0,3 | ≥99 | 6,3~7,0 | ≥190 |
W80Cu | WCu | 80 ± 2 дюйма | 15,6±0,3 | ≥99 | 7,6~9,1 | ≥200 |
W70Cu | WCu | 70 ± 2 дюйма | 14,3±0,3 | ≥99 | 9,3~10,2 | ≥200 |
W50Cu | WCu | 50 ± 2 дюйма | 12,2±0,3 | ≥99 | 12,3~12,8 | ≥210 |
Описание продукта
Медно-вольфрамовый сплав представляет собой смесь вольфрама и меди.Коэффициент теплового расширения (КТР) композита можно определить, контролируя содержание вольфрама в соответствии с содержанием таких материалов, как керамика (Al2O3, BeO), полупроводники (Si), металлы (ковар) и т. д.Продукция широко применяется в таких областях, как радиочастота, микроволновая печь, упаковка мощных диодов и системы оптической связи.
Характеристика продукта
Высокая теплопроводность благодаря использованию чистого вольфрама и чистой меди без спекающих добавок. Коэффициент теплового расширения, соответствующий коэффициенту керамических и полупроводниковых материалов. Отличная герметичность благодаря относительной плотности более 99 %. Высокая твердость, гораздо более прочная, чем чистая медь.
Техническая спецификация
Тип | Состав | Характеристики | ||||
Плотность | КТР, м.д./К10-6/К | ТС, Вт/(мК) | ||||
элемент | Содержание, мас.% | Массовая плотность, г/см | Относительная плотность, %TD | |||
W90Cu | WCu | 90 ± 2 дюйма | 17,0±0,3 | ≥99 | 5,6~6,5 | ≥170 |
W88Cu | WCu | 88 ± 2 余 | 16,9±0,3 | ≥99 | 5,9~6,7 | ≥170 |
W87Cu | WCu | 87 ± 2 余 | 16,7±0,3 | ≥99 | 6,1~6,8 | ≥180 |
W85Cu | WCu | 85 ± 2 дюйма | 16,4±0,3 | ≥99 | 6,3~7,0 | ≥190 |
W80Cu | WCu | 80 ± 2 дюйма | 15,6±0,3 | ≥99 | 7,6~9,1 | ≥200 |
W70Cu | WCu | 70 ± 2 дюйма | 14,3±0,3 | ≥99 | 9,3~10,2 | ≥200 |
W50Cu | WCu | 50 ± 2 дюйма | 12,2±0,3 | ≥99 | 12,3~12,8 | ≥210 |